华为，这次自造芯片吧！近日台积电停止接收华为新订单，华为很是无奈，找了三星结果也不了了之。美国的制裁只会让华为越来越强大，实际上华为从1993年就开始了自制芯片之路，而在2017年排名前十的“无晶圆半导体设计公司”，华为海思和中国紫光集团可以排上名。
实际上改革开放四十多年来，中国在高科技领域取得了长足的进步，如航空航天、高铁、船舶、通信等行业，呈现出一派欣欣向荣的景象。然而，关键时刻一块看似不起眼的小小芯片，竟然让人卡住了脖子，尤其是中兴事件，让我们感受到切肤之痛。芯片成为制约我国在通信领域发展的一根“刺”，如鲠在喉！
芯片制造被誉为工业皇冠上的明珠，它是一个综合制造实力的象征，制造难度之大可想而知。芯片是一个吃力不讨好的行业，芯片的投入和产出在短时间内是不成比例的，这意味着这是 一个一直往里砸钱，可能还见不到收益的行业。做与不做，是长期购买外国芯片还是自主研发，完全是一念之间的事。
作为领先的芯片制造商——高通，在芯片的制造、定价上有着无可争辩的话语权，也就是说它制造出来的芯片卖给谁、不卖给谁，完全是自己说了算，当然在考虑特殊的政治背景下，这种关系就更加微妙。因而那些需要依靠它芯片的行业，多年来也是战战兢兢，完全处于被动局面。
然而，有人就不信这个邪，这个人就是任正非。他认为只有“万事不求人”才能，他对芯片之战的清醒认识至今令人叹服，他说道：
“芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，后死掉……”
为此，华为几十年来一直在准备着，所谓“养兵千日用兵一时”。我们可以从以下时间表捋出一些思路。
1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，负责设计“专用集成电路”；1993年，华为成功研发出了第一颗自己使用EDA设计的芯片；1996年，华为完整的研发体系建立起来，并且在ASIC不断取得突破。
我们所熟知的“华为海思”，就是在2004年成立的，全程是“深圳市海思半导体有限公司”。光有这个还不够，为此任正非拍板给出了每年约20亿人民币的研发费用，这极大地鼓舞了研发人员的斗志。此后华为动作不断，研发成功接踵而来，2009年推出了第一款面向公开市场的K3处理器，2012年推出K3V2处理器和巴龙710；2014年有多款麒麟芯片搭载自己的主力机型发布，麒麟910是华为第一款开始被大众接受的芯片。
华为还注重整合资源，汇聚天下英才。如在2016年华为已经建立了15所国外研发中心，目前这一步伐还在加快；2017年1月，麒麟960被评选为“2016年度佳安卓手机处理器”。2018年12月26日，华为荣耀发布了全新一代荣耀路由Pro 2。荣耀路由Pro 2的CPU与WiFi芯片全部都是采用华为自研的凌霄芯片。
但是，回顾华为走过的道路，并不是那么顺利，当时麒麟芯片的定位是“不能让别人断了我们的粮食”。虽然目前华为还有在用高通的芯片，但为了打破不受制于人的局面，华为就算几十年不用海思芯片，也要坚持自主研发，不用则已，用则一鸣惊人！
这就是一股韧劲，为的就是一朝一日能有反击之地，但这样的过程往往是痛苦的，既不为人所知，又要不断地往里砸钱，应该说是一种信念在支撑着。
芯片制造的人才、技术门槛高，但也并不是高不可攀，未来，相信会有更多像华为这样的民族标杆企业，为国产芯片撑起一片天地！“板凳要坐十年冷”，这一天不会太远。